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ARTICLES日本CKD半導體導向內置式活塞桿型EBR-M/G
日本CKD半導體導向內置式活塞桿型EBR-M/G
一、產品定位與核心技術
GSSD2 系列采用與 CKD 氣動 SSD2 系列相同的本體結構，確保尺寸兼容性和機械剛性，同時搭載電動驅動系統，支持高精度定位與速度控制。其核心優勢包括：
氣動級剛性：通過金屬本體與滾珠絲桿傳動，實現與氣動執行器相當的抗側向負載能力，減少外部導軌依賴。
多軸控制擴展性：可連接 ECG
半導體引線鍵合設備的輔助運動、3C 產品的激光打標定位；
32mm 缸徑（EBR-G-32）：水平最大負載 13.0kg，垂直負載 9.0kg，行程 20-200mm，重復定位精度 ±0.02mm，適用于汽車精密部件的檢測定位、鋰電池極片的搬運。
三、型號組成方法（以 EBR 系列為例）
EBR-M 與 EBR-G 的型號命名遵循統一規則，通過多段代碼明確規格細節，完整示例：EBR-G-25-100-06-FA-N
EBR-G：系列標識，EBR 為導向內置式活塞桿型，G 代表高精度型（M 為通用型）；
25：缸徑尺寸（mm），對應 16、25、32 三種規格；
100：行程長度（mm），根據缸徑不同支持 20-200mm 范圍；
06：導程（mm），06=6mm，09=9mm（決定運動速度與推力特性）；
FA：安裝方式，FA = 前端法蘭安裝，E = 直接安裝，FB = 后端法蘭安裝；
N：桿端形式，N = 外螺紋，T = 桿端帶關節軸承（適應微小角度偏差）。
四、實際應用案例（分系列場景）
EBR-M 系列：某食品包裝機械廠采用 EBR-M-25，用于包裝膜的張力調節推送，通過內置導向避免膜材跑偏，配合 PLC 實現 0-300mm/s 的速度自適應調節，單班包裝效率提升 15%，較傳統氣動方案減少因側向力導致的膜材破損率 20%。
EBR-G 系列：在半導體檢測設備中，EBR-G-16 配合視覺系統完成晶圓的微米級定位，其 ±0.02mm 的重復精度確保檢測探針與晶圓觸點的精準對接，單日檢測量達 500 片，設備稼動率穩定在 98% 以上，較非導向型執行器減少 30% 的校準頻次。
跨系列組合應用：某汽車傳感器裝配線同時采用 EBR-M-32 與 EBR-G-25，前者負責傳感器外殼的搬運（負載 10kg），后者完成內部芯片的精密壓裝（精度 ±0.03mm），通過 ECMG 多軸控制器實現同步運動，裝配節拍縮短至 3 秒 / 件，滿足量產需求。
綜上，EBR-M 與 EBR-G 系列通過 “導向內置" 設計打破了傳統執行器對外部導軌的依賴，其中 M 系列以高性價比覆蓋通用工業場景，G 系列以高精度適配精密制造需求，兩者共同為空間受限、負載復雜的自動化場景提供了集成化運動控制解決方案。
五、型號規格
EBS-04ME
EBS-04MR
EBS-05ME
EBS-05MR
EBS-08ME
EBS-08MR
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